[发明专利]一种硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610917325.5 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106633891B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘正英;熊莲;郑少笛;杨伟;杨鸣波;谢邦互 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L71/02;C08K7/24;C08K3/04;C08J9/28 |
| 代理公司： | 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘文娟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610065四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料，具体涉及具有高介电常数、低介电损耗以及低杨氏模量的硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料及其制备方法。本发明提供一种硅橡胶基介电弹性体复合材料，其原料为：聚二甲基硅氧烷、固化剂、聚乙二醇和导电填料，各原料的配比为：聚二甲基硅氧烷与固化剂的质量比为5：1～40：1，聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的质量比为17：10～88：1，导电填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/固化剂总质量的质量百分比大于0且小于等于2.7％；并且，所述复合材料具有均匀的微孔结构，导电填料选择性分布在聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的界面处。本发明所得硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料具有高介电常数、低介电损耗以及低杨氏模量的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 聚二甲基硅氧烷 硅橡胶基 弹性体复合材料 导电填料 多孔介电 聚乙二醇 固化剂 低介电损耗 高介电常数 杨氏模量 复合材料 质量比 介电弹性体 质量百分比 微孔结构 界面处 配比为 制备 | ||
【主权项】：
1.硅橡胶基介电弹性体复合材料，其特征在于，其原料为：聚二甲基硅氧烷、固化剂、聚乙二醇和导电填料，各原料的配比为：聚二甲基硅氧烷与固化剂的质量比为5：1～40：1，聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的质量比为17：10～88：1，导电填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/固化剂总质量的质量百分比大于0且小于等于2.7％，导电填料为碳纳米管；并且，所述复合材料具有均匀的微孔结构，导电填料选择性分布在聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的界面处；/n并且，所述硅橡胶基介电弹性体复合材料采用下述方法制备得到：/n1)导电填料与去离子水超声搅拌得初始悬浮液，再将聚乙二醇加入初始悬浮液中，超声搅拌后得到聚乙二醇/导电填料悬浮液；/n2)将步骤1)所得聚乙二醇/导电填料悬浮液混入已加固化剂的聚二甲基硅氧烷中，充分搅拌混合均匀得聚乙二醇/聚二甲基硅氧烷/固化剂/导电填料共混物；其中，去离子水由于表面张力的作用呈圆球状；/n3)将步骤2)所得聚乙二醇/聚二甲基硅氧烷/固化剂/导电填料共混物进行热固化，去离子水在聚二甲基硅氧烷热固化过程中蒸发后形成均匀微孔结构，制得硅橡胶基介电弹性体复合材料；/n其中，去离子水与聚乙二醇的质量比为1：1～9：1，聚二甲基硅氧烷和固化剂的整体质量与聚乙二醇和去离子水的整体质量的比例为1：1～9：1，导电填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/去离子水/固化剂总质量的质量百分比大于0且小于等于1.5％。/n
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