[发明专利]一种采用钎焊材料对SiC基复合材料进行钎焊的工艺

摘要

本发明公开了一种用于SiC基复合材料钎焊的钎料及钎焊工艺，该钎料各元素的质量百分比分别为：Co39％～43％，Ni8.6％～12.1％，Nb23.6％～27％，V18.5％～22％。本发明的钎料熔化温度适中，钎料熔化均匀；箔片状非晶钎料有利于促进钎焊连接过程中元素扩散以及界面反应，促进钎料与SiC基复合材料间冶金固溶反应，有效缓解钎焊接头中的残余应力，提高接头的力学性能；本发明采用的钎焊工艺，通过真空钎焊连接，母材在加热过程中处于真空状态中，无变形和晶粒粗化的现象，不会出现氧化、污染等问题；采用真空钎焊工艺稳定可靠，其表面润湿铺展性较好，有利于填充钎缝，提高了接头的综合性能，因而能获得性能优异的钎焊接头。

主权项

1.一种采用钎焊材料对SiC基复合材料进行钎焊的工艺，其特征在于，该钎焊材料各元素的质量百分比分别为：Co39％～43％，Ni8.6％～12.1％，Nb23.6％～27％，V18.5％～22％，该钎焊材料为非晶钎料箔片，该钎焊工艺包括如下步骤：(1)准备阶段：对待钎焊的SiC基复合材料试样表面进行清理，除去表面的杂质、油污以及氧化膜，利用W28～W7号金相砂纸进行研磨光滑，并使用抛光布进行抛光处理，然后将SiC基复合材料与非晶钎料箔片一起置于丙酮中，采用超声波清洗10min，并进行烘干处理；(2)装配阶段：使用502瞬间粘结剂将清洗后的非晶钎料箔片装配于两块SiC基复合材料的待焊表面之间，将准备好的连接件放入特制夹具中，确保连接的精度，并在夹具上放置额定质量的压头，产生0.020MPa的恒定垂直压力；(3)钎焊连接阶段：将该焊接试样置于真空钎焊设备中，先以8～12℃/min的速率升温至500～550℃，保温15～20min，再以8～12℃/min的速率升温至1280～1320℃，保温8～12min，最后以4～6℃/min的速率冷却至500‑550℃，最后随炉冷却至室温，开炉取出被焊连接件即可。