[发明专利]一种晶体硅太阳能电池扩散死层的测试方法有效
申请号: | 201610919275.4 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN106449455B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张高洁;王栩生;万松博;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/042 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池扩散死层的测试方法,包括如下步骤:(1)将待测硅片进行扩散制结、去杂质玻璃层之后,采用四探针法测试其方块电阻,记为R1;(2)将步骤(1)的硅片进行热处理,激活其掺杂死层;(3)再次采用四探针法测试步骤(2)的硅片的方块电阻,记为R2;(4)当R1>R2并且(R1‑R2)/R1≥3%时,则判定晶体硅太阳能电池存在扩散死层,且扩散死层中杂质原子的浓度和掺杂层中杂质原子的浓度之比为(R1‑R2)/R1。本发明通过激活掺杂死层的方式,测试激活前后方阻变化或者ECV分布的变化,从而确定掺杂工艺是否形成了死层。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 扩散 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅太阳能电池扩散死层的测试方法,其特征在于,包括如下步骤:(1) 将待测硅片进行扩散制结、去杂质玻璃层之后,采用四探针法测试其方块电阻,记为R1;(2) 将步骤(1)的硅片进行热处理,激活其扩散死层;(3) 再次采用四探针法测试步骤(2)的硅片的方块电阻,记为R2;(4) 当R1>R2并且(R1‑R2)/R1≥3%时,则判定晶体硅太阳能电池存在扩散死层,且扩散死层中杂质原子的浓度和掺杂层中杂质原子的浓度之比为(R1‑R2)/R1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造