[发明专利]能用作板级屏蔽件BLS盖的热界面材料和导电层在审
| 申请号： | 201610919620.4 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106659061A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,吕俊刚 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 能用作板级屏蔽件BLS盖的热界面材料和导电层。根据各种方面，公开了板级屏蔽件(BLS)的盖或罩的示例性实施方式。在示例性实施方式中，BLS盖通常包括导电层。一个或更多个热界面材料沿着所述导电层的上表面和下表面或者上侧和下侧或者在其上面。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 屏蔽 bls 界面 材料 导电 | ||
【主权项】：
一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。
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