[发明专利]一种深紫外LED封装结构及其封装方法

摘要

本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。

主权项

1.一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，其特征在于，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接；还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构，所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵；所述支架上设置有至少一个透气通孔，所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通，另一端向外延伸至外，贯穿外围结构的内侧面且端部位于外围结构的内侧面和外侧面之间，并且所述透气通孔位于所述外围结构的一端贯穿所述外围结构的上表面，和外部相连通；还包括设置压在所述外围结构的顶面上的压片，所述压片延伸至所述透光盖板的至少部分上表面，所述压片与所述外围结构的顶面以及所述压片与所述透光盖板的上表面设有粘结层。