[发明专利]叠层芯片微流道散热结构和制备方法有效
| 申请号： | 201610924052.7 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN106449569B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 邱德龙;曹立强;王启东;侯峰泽;林来存 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层芯片微流道散热结构，包括芯片基板、组装在芯片基板上的叠层芯片，所述叠层芯片被内封装材料所封装，形成内封装体；内封装体的侧面设有侧散热组件，顶部设有上散热组件；侧散热组件和上散热组件中均设有供冷却液流动的微流道；上散热组件与侧散热组件连接且上散热组件与侧散热组件中的微流道相连通；在内封装体两侧的芯片基板上设有穿透芯片基板的冷却液进口和冷却液出口；内封装体两侧侧散热组件中的微流道下端分别与冷却液进口和冷却液出口连通。本发明提高了叠层芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 微流道 散热 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层芯片微流道散热结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S101，提供高热导率材料作为散热组件的基材，使用半导体刻蚀工艺对散热组件基材表面进行半管道形状图形刻蚀；步骤S102，将表面带有半管道的散热组件基材进行面对面对接，形成具有内部微流道的侧散热组件(4)和上散热组件(5)；侧散热组件(4)上具有下通道接口(401)和上通道接口(402)；上散热组件(5)上具有微流道入口(501)和微流道出口(502)；步骤S103，在侧散热组件(4)的下通道接口(401)和上通道接口(402)，以及在上散热组件(5)的微流道入口(501)和微流道出口(502)处进行焊盘(9)的制作；步骤S104，将裸芯片逐层组装至芯片基板(1)上，形成叠层芯片(2)，并使用内封装材料(3)对叠层芯片(2)进行一次封装，形成内封装体(30)；芯片基板(1)上预先制作好冷却液进口(101)和冷却液出口(102)；步骤S105，通过组装机将侧散热组件(4)贴在内封装体(30)周围与芯片基板(1)焊接，使得内封装体一侧的侧散热组件(4)下通道接口(401)通过焊盘(9)连接芯片基板(1)的冷却液进口(101)，另一侧的侧散热组件(4)下通道接口(401)通过焊盘(9)连接芯片基板(1)的冷却液出口(102)；侧散热组件(4)与内封装体(30)间使用导热材料(7)填满缝隙；步骤S106，通过组装机将上散热组件(5)紧贴在内封装体(30)顶部，且将上散热组件(5)微流道入口(501)和微流道出口(502)分别和内封装体(30)两侧的侧散热组件上通道接口(402)对齐焊接；上散热组件(5)和内封装体(30)间填充导热材料(7)；步骤S107，使用外封装材料(8)，对内封装体(30)和内封装体(30)外焊接好的散热组件进行二次封装形成一个整体封装体；上散热组件(5)的顶部在二次封装时，露出在整体封装体外表面。
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