[发明专利]一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构有效
| 申请号： | 201610924314.X | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN106549299B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 祝宁华;张志珂;刘宇;白金花;袁海庆 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装，包括一信号电极，一地电极，一匹配电阻，一电感焊接区和一芯片贴装区。在应用时，偏置电流通过高频电感经电感焊接区注入芯片电极。相比于将电感焊接在匹配电阻与芯片贴装区之间的传统方法，本发明提出的封装结构使得匹配电阻更接近于芯片，有利于改善器件的反射性能；并且有效的减小了电感和传输线之间的寄生电容对器件高频性能的影响，提高了焊接的冗余度，降低了对封装设备的精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 直接 调制 激光器 芯片 载体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装，其特征在于：所述封装包括信号电极(2)；所述信号电极(2)尾端的上表面形成有芯片贴装区(5)；所述信号电极(2)中镶嵌有匹配电阻(3)，所述匹配电阻(3)靠近所述芯片贴装区(5)；所述芯片贴装区(5)的侧面形成有电感焊接区(4)。
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