[发明专利]一种化学机械研磨工艺的模拟装置在审
申请号: | 201610924425.0 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN106334993A | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 曹云;阚欢;魏芳;朱骏;吕煜坤;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种化学机械研磨工艺的模拟装置的建立,包括第一步骤根据工艺平台下的设计规则,设计线宽对数‑密度矩阵表格,包括线宽对数/密度的取值范围以及线宽对数/密度坐标序列的步径选取;第二步骤根据线宽对数‑密度矩阵表格中表格交点对应的线宽和密度,设计一系列测试图形;第三步骤收集各测试图形的化学机械研磨结果数据,直接赋值给对应的各表格交点;第四步骤基于线性插值的数学方法,对所述线宽对数‑密度矩阵表格中剩余的空白表格交点进行化学机械研磨结果计算并赋值;第五步骤优化所述线宽对数‑密度矩阵表格交点,保存得到最终模拟装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械 研磨 工艺 模拟 装置 | ||
【主权项】:
一种化学机械研磨工艺的模拟装置,其特征在于包括:第一步骤:根据工艺平台下的设计规则,设计线宽对数‑密度矩阵表格,包括线宽对数/密度的取值范围以及线宽对数/密度坐标序列的步径选取;第二步骤:根据线宽对数‑密度矩阵表格中表格交点对应的线宽和密度,设计一系列测试图形;第三步骤:收集各测试图形的化学机械研磨结果数据,直接赋值给对应的各表格交点;第四步骤:基于线性插值的数学方法,对所述线宽对数‑密度矩阵表格中剩余的空白表格交点进行化学机械研磨结果计算并赋值;第五步骤:优化所述线宽对数‑密度矩阵表格交点,保存得到最终模拟装置。
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