[发明专利]一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法有效
申请号: | 201610924611.4 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN106435679B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 胡守亮;陈虎;曾敏;张琳;邹桂娟 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | C25D5/54 | 分类号: | C25D5/54;C25D3/12;C25D5/50 |
代理公司: | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人: | 翟长明;韩志英 |
地址: | 621999 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法,所述的方法包括表面处理、电镀、冲洗、脱水、吹干、测厚、后处理和镍化过程,在现有技术基础上增加的测厚、后处理过程有效地加强了陶瓷零件表面与镀镍层之间的附着强度,降低了陶瓷零件表面镀镍层的起泡情况。本发明的降低陶瓷电镀镍层起泡的方法能够广泛应用于陶瓷零件的电镀领域,尤其是陶瓷基钼质多孔薄膜零件的表面镀镍。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 陶瓷 电镀 起泡 方法 | ||
【主权项】:
1.一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:a.表面处理目测陶瓷零件表面氧化和污染情况,将陶瓷零件在酸液中酸洗,获得陶瓷零件Ⅰ;b.电镀将陶瓷零件Ⅰ浸入镀镍槽中镀镍,获得陶瓷零件Ⅱ;c.冲洗用常温去离子水冲洗陶瓷零件Ⅱ,获得陶瓷零件Ⅲ;d.脱水将陶瓷零件Ⅲ在无水乙醇中脱水,获得陶瓷零件Ⅳ;e.吹干将陶瓷零件Ⅳ用压缩空气吹干,获得陶瓷零件Ⅴ;f.测厚利用测厚仪测量陶瓷零件Ⅴ的镍层厚度,当镍层厚度h<2mm时,重复步骤b~f;当镍层厚度2mm≤h≤10mm时,得到陶瓷零件Ⅵ,继续后续步骤;当镍层厚度h>10mm时,停止工作;g.后处理将陶瓷零件Ⅵ在真空炉中进行真空热处理,得到陶瓷零件Ⅶ;步骤g真空热处理的工艺条件:升温速率≤20℃/min,保温温度为750℃~850℃,真空度≤10‑4Pa,保温结束后随炉降温;h.镍化将陶瓷零件Ⅶ在氢气炉中进行镍化处理,镍化结束后得到所需产品。
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