[发明专利]一种二极管封装的制备工艺

摘要

本发明技术涉及到半导体电子元器件生产与制造，具体涉及到一种二极管封装的制备工艺。通过本发明生产制造的二极管工序如下：划片、粘片、焊接、塑封、电镀、切筋、测试、丝印、包装；最终产的二极管。本发明采用双芯制造工艺，解决了多管脚位贴片封装时易产生空脚的缺陷，生产的二极管体积小、电性能优越、品质优良、工序制程简单和工艺精密，同时具备了精简性和实用性等特征；普遍适用于高密度集成电路板装配，缩减了集成电路板运用上的数量，提升质量优势，有效减少集成电路板占用地方和面积，精益求精，降低生产成本。

主权项

一种二极管封装的制备工艺，所述生产制造工序如下：（1）划片：将贴膜好的晶圆从氮气保护柜中取出备用，首先进行晶圆研磨，去除晶圆表面贴膜，将晶圆放置在高速划片机的工作台上，校准高速划片机的摄像头角度，根据晶圆要求的划片道尺寸和芯片尺寸设置切割道宽度，设定X轴切割芯片尺寸宽度，设定Y轴切割芯片尺寸宽度，完成设定切割道宽度后进行晶圆的切割，金刚切割刀以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆上的芯片，同时承载晶圆的工作台沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动，开启水洗功能用去离子水冲洗切割晶圆产生的硅屑，将切割好的晶圆芯片安放在晶圆盘上，送至下一工序备用；（2）粘片：将步骤（1）中备用的晶圆盘取出，放置在高速粘片机的工作台上，调整高速粘片机的摄像头角度和轨道固晶温度，通过调整摄像头角度以便芯片焊接时能符合工艺生产要求地芯片转角，通过调整固晶位置使其形成三点一线和识别芯片图像，再将导线框架放入全自动高速粘片机进料处，调整取晶高度和固晶高度，待轨道固晶温度加热完成后，所述高速粘片机的真空吸嘴将晶圆盘上固有的芯片吸出，粘贴在导线框架上，完成芯片焊接后，通过高速粘片机传送带运至出料口处，导线框架有序排放在出料口处的防静电料盒中，送至下一工序备用；（3）焊线：将步骤（2）中的防静电料盒安放在全自动焊线机的进料口处，调整全自动焊线机的摄像头对准导线框架上的芯片，通过全自动焊线机显示屏幕上的“+”光标校准芯片正面电极和导线框架的空脚，装线，所述全自动焊线机调取键合程序，编写焊线数目和轨道温度值，待轨道温度升至210℃±10℃稳定，开始自动焊线，焊线打火杆依照调取键合程序进行热压超声球引线键合焊接，完成自动焊线，导线框架有序排放在防静电周转料盒，再存放置氮气保护柜，送至下一工序备用；（4）塑封：将步骤（3）焊线好的导线框架从氮气保护柜中取出，有序的排列在精密注塑模具上，设定高温塑封机的塑封温度，将精密注塑模具放置于高温塑封机工作台上，待塑封温度达到指标，开始塑封成型，塑封料将焊线好的导线框架上裸露的芯片进行密封处理，形成成型封装，塑封完成后送至下一工序备用；（5）电镀：完成步骤（4）操作后，将塑封好的成型封装分批挂在电镀模具架上，送至电解槽中，倒入等比例的电镀溶液，采用电解原理，镀上一层金属保护薄膜，增进封装管脚厚度，电镀完毕后将成型封装有序的排列在防静电料盒，送至下一工序备用；（6）切筋：完成步骤（5）操作后，防静电料盒装载在精密切筋机送料口，送料口通过机械传动将成型封装分批送至冲切传动带，推动送至冲切模上，伺服电机启动电机将精密冲切模具向下推动，进行冲切切除，分离出边角框架和单个二极管，单个二极管放置于防静电料盒，送至下一工序备用；（7）测试：将步骤（6）的二极管倒入全自动测试打标编带机的振盘里，导入筛选电性能程序，启动，振盘推动经直线送料器，送至转台，经图像检测、旋转定位、电性能检测后，筛选符合电性能的二极管，送至下一工序备用；（8）丝印：步骤（7）经所述全自动测试打标编带机筛选电性能后，再送至下一转台，预编标记信息，所述全自动打标编带机上的镭射激光打印机进行标记，将预编标记信息打印在二极管上，送至下一工序备用；（9）包装：完成步骤（8）再将标记信息好的二极管的送至所述全自动测试打标编带机上的编带机构，二极管被单个有序分选于载带里，通过盖带将载带进行密封，装卷盘，最后再装箱完成。