[发明专利]一种电子设备的散热装置在审
| 申请号： | 201610927074.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106572617A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 耿其炜 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备的散热装置，电子设备包括壳体，壳体的内部设有热源，散热装置包括记忆合金封板和导热件，壳体的侧壁上设有一缺口，记忆合金封板封合在缺口上，导热件连接在热源和记忆合金封板之间，当热源发热后，记忆合金封板产生形变，并与缺口之间形成一散热间隙。本发明检当热源发热后，记忆合金封板产生形变，并与缺口之间形成一散热间隙，通过这散热间隙可以使得壳体内外的空气产生热交换，从而达到降低壳体内部温度的目的，其无噪音、散热效果好，且不需要额外电路，而热源温度较低时，记忆合金封板恢复到初始状态，使壳体呈封闭状态，避免了灰尘及小昆虫等的进入，减少了对电气性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体，所述壳体的内部设有热源，其特征在于，所述散热装置包括记忆合金封板和导热件，所述壳体的侧壁上设有一缺口，所述记忆合金封板封合在所述缺口上，所述导热件连接在所述热源和记忆合金封板之间，当所述热源发热后，所述记忆合金封板产生形变，并与所述缺口之间形成一散热间隙。
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