[发明专利]摄像头模组挠性电路板钻孔后的除胶渣工艺在审
| 申请号： | 201610927820.4 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106535476A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈林林;刘永发;徐冯光 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种摄像头模组挠性电路板钻孔后的除胶渣工艺，通过依次采用膨松剂进行软化胶渣、采用树脂蚀刻剂使胶渣溶解，之后采用中和剂处理之前的残留物，每步处理过后均进行逆流水洗，可以很好的将胶渣去除，保证钻孔后的孔壁的无污物，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电路板 钻孔 工艺 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组挠性电路板钻孔后的除胶渣工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一：将钻孔后的挠性电路板放入有膨松剂的槽液中对胶渣进行软化处理，之后进行二级逆流水洗；步骤二：将步骤一处理过的挠性电路板放入有树脂蚀刻剂的槽液中处理，之后进行三级逆流水洗；步骤三：将步骤二处理过的挠性电路板放入有中和剂的槽液中处理，之后进行二级逆流水洗，从而去除胶渣，之后进行化学沉铜。
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