[发明专利]指纹辨识装置有效
| 申请号： | 201610928799.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107016328B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李祥宇;金上;林丙村 | 申请（专利权）人： | 速博思股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐止*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹辨识装置，包含：一指纹辨识集成电路芯片，该指纹辨识集成电路芯片包含一接合面及多个金属凸块，该多个金属凸块设置于该接合面上；一超薄基板，包含一第一表面、与该第一表面相对的第二表面及多个导电垫，该多个导电垫设置于该超薄基板的该第一表面，至少部份的该多个导电垫与该多个金属凸块电气连接，一保护层，包含一安装面，该保护层的安装面与该超薄基板的该第二表面相邻；及多个导电电极，该多个导电电极设置于该超薄基板与该保护层之间。指纹辨识集成电路芯片的金属凸块因为并非直接压合或是压焊在保护层上，因此可避免破坏保护层上的透明导电接线，借以提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 装置 | ||
【主权项】：
一种指纹辨识装置，其特征在于，包含：一指纹辨识集成电路芯片，该指纹辨识集成电路芯片包含一接合面及多个金属凸块，该多个金属凸块设置于该接合面上；一超薄基板，包含一第一表面、与该第一表面相对的第二表面及多个导电垫，该多个导电垫设置于该超薄基板的该第一表面，至少部份的该多个导电垫与该多个金属凸块电气连接；一保护层，包含一安装面，该保护层的安装面与该超薄基板的该第二表面相邻；及多个导电电极，该多个导电电极设置于该超薄基板与该保护层之间。
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