[发明专利]一种陶瓷和可伐合金连接的焊料在审
| 申请号： | 201610928952.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106312369A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 魏海宏;李伟强;徐超 | 申请（专利权）人： | 天津航空机电有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/20;B23K1/008;B23K103/18 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接加工技术领域，涉及一种陶瓷和可伐合金连接的焊料。焊料按质量百分含量由以下组分组成：钛1～7.8％，硼0.2～3％，银铜共晶余量,焊接的方法是:在银铜共晶合金粉末中添加质量百分含量为1～7.8％钛粉末和0.2～3％硼粉末，用丙三醇粘结剂混合为膏状，涂抹在焊接焊缝处，工艺参数为真空钎焊温度850℃～950℃，保温时间1～35min，真空度小于5×10‑3MPa。本发明应用于陶瓷和可伐合金的直接连接，通过二者的可靠连接，在某些结构上既可以利用陶瓷的高绝缘和抗击穿等电特性，又可以利用可伐合金的电特性、机械特性等金属特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 合金 连接 焊料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷和可伐合金连接的焊料，其特征在于,按质量百分含量由以下组分组成：钛 1～7.8％硼 0.2～3％银铜共晶 余量焊接的方法是:在银铜共晶合金粉末中添加质量百分含量为1～7.8％钛粉末和0.2～3％硼粉末，用丙三醇粘结剂混合为膏状，涂抹在焊接焊缝处，工艺参数为真空钎焊温度850℃～950℃，保温时间1～35min，真空度小于5×10‑3MPa。
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