[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201610929028.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107342278A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 曹智强;林修任;林俊成;林志伟;郑明达;谢静华;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包含模制材料、至少一通孔、至少一导电体、至少一虚设结构与一填充材料。通孔延伸穿过模制材料。导电体位于通孔中。虚设结构位于模制材料，并包含电介质材料。填充材料至少部分位于导电体与虚设结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：一模制材料；至少一通孔，延伸穿过该模制材料；至少一导电体，位于该通孔中；至少一虚设结构，位于该模制材料，并包含一电介质材料；以及一填充材料，至少部分位于该导电体与该虚设结构之间。
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