[发明专利]柔性印刷电路板制造方法及其制造装置有效
| 申请号： | 201610929613.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106851999B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;文炳雄 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法，根据本发明的柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法的特征在于，可制造不受形成在基膜上的电路图案长度的限制的柔性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板制造方法，其以卷对卷方式在基膜上形成图案，其中，所述柔性印刷电路板制造方法包括：准备基膜的基材准备步骤；准备印刷辊的印刷辊准备步骤，其中，相对于所述基膜的移动方向，在所述印刷辊的表面上以斜线方向形成有印刷辊图案；以及使所述基膜通过所述印刷辊的同时，借助所述印刷辊图案，以基膜的移动方向为基准而形成斜线方向的图案的图案形成步骤。
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