[发明专利]一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法

摘要

本发明公开了采用增强型半加成法制作印制电路板的制作方法，包括以下步骤：1）减薄铜：先对覆铜板进行减薄铜处理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一层电镀种子层；2）图形转移：贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，图形转移时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3）图形电镀：电镀形成线路图形的同时将盲孔或通孔镀满；4）差分蚀刻：通过差分蚀刻方法去除裸露的底铜，保留线路图形；5）引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6）保护处理：在导电线路表面上制作形成金属保护层；7）切断引线。本发明突破了感光薄膜本身的解析度和厚度对线路横截面的限制，尤其适合于制造高铜厚的精细线路。

主权项

1.一种采用增强型半加成法制作印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1）减薄铜：准备覆铜板，对覆铜板进行减薄铜处理；在减薄后的覆铜板上制作出通孔或盲孔；在通孔或盲孔的孔内以及铜层上制作出一层电镀种子层；2）图形转移：在覆铜板表面贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，所述图形转移方法在设计线路图形时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3）图形电镀：对上述含电镀阻挡层的覆铜板进行电镀，形成线路图形的同时，将盲孔或通孔镀满；4）差分蚀刻：去除电镀阻挡层，通过差分蚀刻方法去除覆铜板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路图形；5）引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6）保护处理：在导电线路图形的表面上制作形成金属保护层；7）切断引线：裁板并切断线路图形上连接线路铜层和非线路铜层的引线，得到印制线路板；步骤1）中，通过黑孔处理或者化学沉铜或者闪镀的其中一种处理方式或者两种以上组合的处理方式制作电镀种子层；制作电镀种子层时先进行黑孔处理，使电镀种子层的厚度大于3μm；然后再进行闪镀，使电镀种子层的厚度达到5~7μm。