[发明专利]一种薄膜体声波滤波器封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201610930393.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106301279A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金中;何西良;杨正兵;罗旋升 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/17 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜体声波滤波器封装结构及封装方法，封装结构包括基板和芯片，芯片电极通过倒装焊与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，膜层紧贴于基板表面并同时包裹住芯片。封装步骤：1）在基板上划分芯片封装区域；2）分别将待封装芯片上的电极通过倒装焊工艺焊接在基板对应区域的对应电极上；3）将保护膜贴装于基板上并包裹住所有芯片；4）加温使保护膜粘接固化；5）将基板切割即得到薄膜体声波滤波器。本发明能够确保芯片不被污染、能够实现微型化且加工效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 滤波器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜体声波滤波器封装结构，包括基板和芯片，基板和芯片上设有对应的电极，其特征在于：所述芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住芯片，在芯片和基板之间形成真空腔。
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