[发明专利]一种半导体设备的炉体排气装置有效
| 申请号： | 201610930727.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106328568B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 刘红丽;邱江虹;康飞;赵燕平 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的炉体排气装置，包括：水平导流板，设于炉体正上方，并与主机箱体顶部内壁固定；倾斜导流板，相连设于水平导流板一侧，并向下倾斜连接至主机箱体侧壁；第一、第二排气管道，第一排气管道水平设于倾斜导流板下方的主机箱体内，其上表面设有多数个进气口，第一排气管道的两端封闭，并在其一端通过垂直设置的第二排气管道与厂方排气连接；可利用负压将炉体周围环境中的热量向炉体顶部上升，经水平及倾斜导流板的引导，集中进入第一排气管道上的进气口，并沿第一、第二排气管道排向厂方排气，使炉体释放的热量得到及时排放，以降低炉体周围的环境温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 排气装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备的炉体排气装置，所述炉体罩设有主机箱体，其特征在于，包括：水平导流板，设于炉体正上方，并与主机箱体顶部内壁固定；倾斜导流板，相连设于水平导流板一侧，并向下倾斜连接至主机箱体侧壁；第一、第二排气管道，所述第一排气管道水平设于倾斜导流板下方的主机箱体内，其上表面设有多数个进气口，第一排气管道的两端封闭，并在其一端通过垂直设置的第二排气管道与厂方排气连接；在工艺制备过程中，炉体内反应腔室的热量通过热传导传递到炉体与主机箱体之间的周围环境中，在厂方排气的负压作用下，向炉体顶部上升，经水平及倾斜导流板的引导，集中进入第一排气管道上的进气口，并沿第一、第二排气管道排向厂方排气，使炉体释放的热量得到及时排放，以降低炉体周围的环境温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
