[发明专利]一种OLED模组

摘要

本申请公开了一种OLED模组，用以解决现有的OLED模组由于超出玻璃台阶的柔性电路板需要弯折，而造成封装尺寸不匹配的问题。包括：触控柔性电路板、覆晶薄膜COF、封装玻璃板以及玻璃台阶；其中：所述COF上表面设置有驱动柔性电路板；所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内；所述触控柔性电路板的一端通过所述COF与所述驱动柔性电路板电性连接，所述触控柔性电路板的另一端邦定在所述封装玻璃板上。

主权项

1.一种OLED模组，其特征在于，包括：触控柔性电路板、覆晶薄膜COF、封装玻璃板以及玻璃台阶；其中：所述COF上表面设置有驱动柔性电路板；所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内；所述触控柔性电路板的一端通过所述COF与所述驱动柔性电路板电性连接，所述触控柔性电路板的另一端邦定在所述封装玻璃板上；所述COF上设置有金手指；所述COF上的金手指与设置在所述玻璃台阶上表面的第一接口电性连接，所述COF上的金手指与所述第一接口连接时，所述COF上的金手指位于所述玻璃台阶边界内；所述触控柔性电路板上设置有金手指；所述触控柔性电路板上的金手指与设置在所述玻璃台阶上表面的第二接口电性连接，所述触控柔性电路板上的金手指与所述第二接口连接时，所述触控柔性电路板上的金手指位于所述玻璃台阶边界内。