[发明专利]多重光刻成型的集成电路版图划分方法及系统有效

专利信息
申请号: 201610930891.X 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN108009306B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 吴玉平;陈岚 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100029 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法及系统,所述多重光刻成型的集成电路版图划分方法,先根据版图类型,将整个版图分割为多个版图区域,再针对每个版图区域实现构造图、遍历冲突环路、切割以消除冲突环路以及着色。在每个版图区域内进行构造图、遍历冲突环路、消除冲突环路以及着色等处理时,无需考虑其他版图区域中的图形对该版图区域内图形的处理影响因素,从而可以减小遍历冲突环路的规模,加快冲突环路的查找速度;尤其还能减少着色时,其他版图区域中的图形的影响因素,从而提高着色效率,进而提高了集成电路版图的划分速度,提高了后续集成电路版图光刻成型的质量。
搜索关键词: 多重 光刻 成型 集成电路 版图 划分 方法 系统
【主权项】:
1.一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法,其特征在于,包括:输入版图数据;根据所述版图类型将所述版图分割为多个版图区域;根据所述版图类型对所述多个版图区域中的部分版图区域或全部版图区域分别构造对应的图,得到多个图;遍历所述多个图,以查找冲突环路;对存在冲突环路的节点进行切割,以消除所述冲突环路;根据所述版图类型,对所述多个版图区域中的图形进行着色;输出着色后的版图数据。
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