[发明专利]一种LED芯片及其封装方法在审
| 申请号： | 201610930913.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106340511A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吴志浩;杨春艳;王江波;刘榕 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 322000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，该芯片包括LED芯片单元，包括至少一个发光面；半透明封装结构，一侧开口形成有容纳空间，所述LED芯片单元设置在所述容纳空间内，所述半透明封装结构中含有荧光粉，所述至少一个发光面的至少部分出射光线透过所述半导体封装结构发出。本发明提出的LED芯片及其封装方法，以提高LED芯片的产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，其特征在于，包括：LED芯片单元，包括至少一个发光面；半透明封装结构，一侧开口形成有容纳空间，所述LED芯片单元设置在所述容纳空间内，所述半透明封装结构中含有荧光粉，所述至少一个发光面的至少部分出射光线透过所述半导体封装结构发出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华灿光电（浙江）有限公司，未经华灿光电（浙江）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610930913.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多媒体数据的处理方法及装置
- 下一篇：一种新型电视及多媒体播放系统
- 同类专利
- 专利分类
