[发明专利]一种剥离电磁膜的保护膜层的装置有效
申请号: | 201610931222.4 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN106379034B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 任高锋;刘湘丽;蔡志浩 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨炳财;屈慧丽 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置,用于剥离压合于FPC基板上的贴膜区的电磁膜的保护膜层,所述装置包括辅助治具和喷气枪,所述辅助治具包括一支撑基座,所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱,所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深。本实施例提供了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置,代替人工用刀片剥离,极大提高了剥离的速度和效率,同时装置的制作成本低廉,可反复利用,也间接降低了生产成本;此外,装置的操作简单,可通过机械手或其他控制设备进行控制,实现无人作业,有利于产线的全自动化。 | ||
搜索关键词: | 剥离 保护膜层 电磁膜 辅助治具 支撑基座 定位孔 顶膜 反复利用 控制设备 全自动化 同时装置 无人作业 机械手 可穿透 喷气枪 上表面 贴膜区 刀片 产线 孔深 压合 生产成本 制作 | ||
【主权项】:
1.一种剥离电磁膜的保护膜层的装置,所述电磁膜包括保护膜层和电磁屏蔽层,所述保护膜层贴合于所述电磁屏蔽层的上表面,其特征在于,所述电磁屏蔽层全覆盖的压合于FPC基板上的贴膜区,所述贴膜区的边缘处开设有至少一个定位孔,所述定位孔为通孔;所述装置包括辅助治具和喷气枪;所述辅助治具包括一支撑基座;所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱,所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深;剥离电磁膜的保护膜层时,将所述顶膜柱对准所述定位孔,使所述顶膜柱从所述定位孔的下侧逐渐伸入所述定位孔中,直至所述支撑基座的上表面贴合所述FPC基板的下表面,所述顶膜柱顶破所述电磁屏蔽层,将所述保护膜层的一端顶起,使所述保护膜层的一端和所述电磁屏蔽层分离;将喷气枪的出气孔对准所述保护膜层和所述电磁屏蔽层的分离处,喷出高压气体,以剥离所述保护膜层。
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