[发明专利]一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件有效

专利信息
申请号: 201610931298.7 申请日: 2016-10-24
公开(公告)号: CN106449925B 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 张胜斌;王尚泽 申请(专利权)人: 深圳市汇晨电子股份有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 高早红;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件,包括发光晶体,发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长二极管PN结、再利用激光束等加工方法打掉多余的部份保留需要的图案形状、同时利用电极覆盖等方式屏避去多余的光、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极;其中,发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结。本发明将所需图形通过晶体生长PN结方式,在相同功率的基础上缩小发光晶体的发光截面,加强至所需图形的发光截面内,达到增加发光效果;由于图形与发光晶体结合后,体积可以做到微米级,因此对研发整个投射封装器件可以相应的缩小;其成本及应用领域可以进一步拓展。
搜索关键词: 一种 投影 图形 标识 符号 精密 微型 封装 器件
【主权项】:
1.一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件,包括发光晶体,其特征在于:发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长的二极管PN结、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极;其中,发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结;其中,包括1个P正极性电极和2个N负极性电极;并且,包括有1个或2个以上的不同发光图案的发光二极管PN结。
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