[发明专利]用于感光芯片封装的喷胶工艺

摘要

本发明涉及一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；步骤2、将上述得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶；步骤5、将上述喷胶后的感光芯片静置；步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化。本发明操作方便，能在感光芯片的感光区域形成均匀的保护薄胶层，不会影响感光芯片的感光效果。

主权项

1.一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，其特征是，所述喷胶工艺包括如下步骤：步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；步骤2、将上述步骤1得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶，其中，出胶阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷气阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷胶时间为200~250ms；步骤5、将上述步骤4得到的喷胶后的感光芯片静置10min~90min；步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化，以在感光芯片的感光区表面形成所需的保护薄胶层；其中，固化温度为110℃~140℃，固化时间为50min~70min。