[发明专利]一种采用导电碳箔/陶瓷箔为负极的电容有效
申请号: | 201610933287.2 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN106356193B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 陈巍龙;陈永真;刘抗修;胡拥军;张学军;龙立平 | 申请(专利权)人: | 益阳市和天电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/042 | 分类号: | H01G9/042;H01G9/045 |
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地址: | 417000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种采用导电碳箔/陶瓷箔为负极的电容,它包括有由正极箔、负极箔、电解纸,其中,正极箔采用铝箔制作成形,负极箔采用导电碳箔或陶瓷箔制作成形,正极箔与负极箔均为两层,相邻层之间通过电解纸分隔后再卷绕形成电容芯体,电容芯体外通过外壳包覆形成电容,正极箔上焊接有正极脚,负极箔上焊接有负极脚;本方案的工艺稳定可靠,设备工艺简单,反应在常温下进行,操作方便,易于掌握。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 导电 陶瓷 负极 电容 | ||
【主权项】:
一种采用导电碳箔/陶瓷箔为负极的电容,其特征在于:它包括有由正极箔(1)、负极箔(2)、电解纸(3),其中,正极箔(1)采用铝箔制作成形,负极箔(2)采用导电碳箔或陶瓷箔制作成形,正极箔(1)与负极箔(2)均为两层,相邻层之间通过电解纸(3)分隔后再卷绕形成电容芯体,电容芯体外通过外壳包覆形成电容,正极箔(1)上焊接有正极脚,负极箔(2)上焊接有负极脚;上述电容的制备方法为:第一步骤:正极箔制作,1)、根据电容芯体长度对铝箔进行裁剪,并对其进行表面清洁处理;2)、将表面清洁处理后的铝箔放入电化学槽,在电化学槽内加入酸性溶液,所述酸性溶液各组份配比为:磷酸(H3P04) 22~25g/L铬酸酐(Cr03) 2~4g/L氟化钠(NaF) 5~6g/L硼酸(H3BO3) 2~4g/L所述酸性溶液在配制时,计算好所需的组份配比,铬酸酐、氟化钠分别用少量水溶解后加入电化学槽中,硼酸先加热溶解后再加入电化学槽中,然后加磷酸,加水至工作液面,搅拌均匀,经调试氧化合格后即可放入铝箔;电化学槽通电后,铝箔在室温下进行15~60 min的电化学赋能,赋能完成后,通过清水清洗再自然风干,使铝箔表面形成氧化膜,氧化膜厚度为0.2~0.5μm;第二步骤:负极箔制作以40~100μm厚的铝箔为前驱体,并根据电容芯体长度对铝箔进行裁剪加工成所需形状和尺寸,经表面清洁处理后与电极稳固连接并置于微弧氧化电解液中;所述微弧氧化电解液中的基础液为pH为8~12的磷酸盐、硅酸盐水溶液,再依次加入铝酸钠10~16g/L,氢氧化钠2~6g/L,钼酸钠5~7g/L,硫化钠25~35g/L,待前一种试剂完全溶解后再加入后一种试剂,充分搅拌溶解并静置30分钟,再将铝箔放入;在电压350~650V范围内微弧氧化30~60min,对铝箔表层进行原位转化生成氧化铝陶瓷,对氧化后的铝箔进行清洗、干燥处理后得到氧化铝陶瓷箔;或者,将导电炭黑、分散剂、有机粘结剂和溶剂的质量比为1 ∶0.01 ~ 0.04 ∶0. 1 ~ 1 ∶ 100 ~ 5000进行配料,先将导电炭黑、分散剂和有机粘结剂混合,再加入溶剂搅拌混匀,制成碳箔浆料;再以40~100μm厚的铝箔为前驱体,并根据电容芯体长度对铝箔进行裁剪加工成所需形状和尺寸,经表面清洁处理后置入腔室,将所制得的浆料均匀涂覆到经过预处理的铝箔表面,然后将涂覆有浆料的铝箔置入真空炉内,在真空度为10‑4~10‑1Pa 和温度为300~660℃条件下保温1~40 小时,真空炉内自然冷却至室温,形成导电碳箔;第三步骤:通过刺铆将正、负极脚分别与正、负极箔连接;第四步骤:将正、负极箔和电解纸卷制叠层,卷制叠层结构采用最外层为一层电解纸、然后一层正极箔、再两层电解纸、一层负极箔、两层电解纸、一层正极箔、两层电解纸、一层负极箔、最里一层电解纸的方式卷制成电容芯体,电容芯体外周面通过透明胶纸密封捆绑,形成粗坯;第五步骤:将捆绑后的粗坯放入含浸缸进行含侵,含侵时间为2~10小时,正压值为1.2MPa~1.5MPa;第六步骤:取出、甩干、组立、老化、检测、即成。
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