[发明专利]一种多层基板及多层电路板在审
| 申请号： | 201610933751.8 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106572589A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王芳 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 江婷,李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层基板及多层电路板，其中所述多层基板至少包括两个走线层，多层基板上用于设置热源器件的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道。通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而有效降低热源器件的温度，为部署在热源部署区域的热源器件提供一个良好的工作环境，使其能够稳定高效运行，避免了现有技术中只能通过热源器件的顶面与侧面散热导致的自身温度持续升高，甚至被烧毁的情况发生。保障了多层电路板上电子元件工作的可靠性、稳定性，延长了电子元件的寿命，提高了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层基板，其特征在于，所述多层基板包括至少两个走线层；所述多层基板上设置热源器件的区域为热源部署区域；在所述热源部署区域内设置用于散热的，且贯穿各所述走线层的散热孔道。
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