[发明专利]一种软磁薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201610934742.0 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN108022714B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 张同文;杨玉杰;夏威;丁培军;王厚工 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01F10/14 | 分类号: | H01F10/14;H01F10/30;H01F1/147;H01F41/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;刘悦晗 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种软磁薄膜及其制备方法。本发明的软磁薄膜,包括堆叠设置的多组层结构,每组层结构包括软磁材料层及位于软磁材料层上方的介质层,每组层结构还包括第一粘结层和/或第二粘结层,第一粘结层和第二粘结层用于增强层结构的粘附性;其中,第一粘结层位于软磁材料层和介质层之间,和/或,第二粘结层位于介质层之上。本发明的软磁薄膜的制备方法,包括循环制备层结构的步骤,以形成堆叠设置的多组层结构,制备层结构的步骤包括:S1:溅射软磁材料层;S2:溅射介质层;在S1和S2之间还包括S3:在软磁材料层上溅射第一粘结层;和/或,在S2之后还包括S4:在介质层上溅射第二粘结层。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种软磁薄膜,包括堆叠设置的多组层结构,其中,每组所述层结构包括软磁材料层及位于所述软磁材料层上方的介质层,其特征在于,每组所述层结构还包括第一粘结层和/或第二粘结层,所述第一粘结层和所述第二粘结层用于增强所述层结构的粘附性;其中,所述第一粘结层位于所述软磁材料层和介质层之间,和/或,所述第二粘结层位于所述介质层之上。
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