[发明专利]一种竹基板材的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201610934932.2 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN106313219A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 季立高;乐相飞 申请(专利权)人: 福建驰宇竹业有限公司;乐相飞
主分类号: B27J1/00 分类号: B27J1/00;B27M1/06;B27D1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 353100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种竹基板材的生产工艺,用于生产竹基板材。该生产工艺将竹材按照下列工序进行处理:锯截、选厚→剖开、除内竹节→一次碳化→展平→定宽定厚→一次低温干燥→一次养生→二次碳化→二次低温干燥→二次养生→施胶→组坯→热压→脱模,得到的竹基板材。本发明通过在半圆竹筒的内弧表面形成网状防裂纹,使展平后的竹材整体展平板具有更好的完整性,避免意外开裂和圆弧状回弹现象的发生,同时也使后续的施胶更加均匀,从而进一步减少物料损失和提高的强度和硬度及产品质量。
搜索关键词: 一种 板材 生产工艺
【主权项】:
一种竹基板材的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)锯截:选取竹材,将竹材按预定长度锯截成竹筒段;(2)剖开、除内竹节:将锯截后的竹筒段沿其长度方向剖成两个半圆竹筒,并除去内竹节,得到半圆竹筒;(3)一次碳化:采用碳化炉对半圆竹筒进行碳化加工,碳化压力为1.0~1.2MPa,碳化温度为160~180℃,碳化时间为2~5分钟;(4)展平:在半圆竹筒的内弧表面形成网状防裂纹,在形成网状防裂纹的同时进行展平,且网状防裂纹是从半圆竹筒的内弧表面的横向中部向其两边逐步形成的,得到竹材整体展平板;(5)定宽定厚:将竹板片进行定宽和定厚,得到规整的竹材整体展平板;(6)一次低温干燥:将竹材整体展平板进行一次低温干燥,低温干燥时间5~9天,使其含水率小于10%;(7)一次养生:将一次干燥后的竹材整体展平板进行一次养生处理,即在低温下进行放置,让竹材内部水份均匀分布,养生时间5~9天;(8)二次碳化:将养生后的竹材整体展平板进行二次碳化,碳化压力为0.2~0.5MPa,碳化温度为110~130℃,碳化时间为90~110分钟;(9)二次低温干燥:将竹材整体展平板进行二次低温干燥,低温干燥时间2~4天,使其含水率小于10%;(10)二次养生:将一次干燥后的竹材整体展平板进行二次养生处理,即在低温下进行放置,让竹材内部水份均匀分布,养生时间5~9天;(11)施胶:对二次养生后的竹材整体展平板表面进行涂胶施胶;(12)组坯:将施胶后的竹材整体展平板排布在热压机的热压模板上;(13)热压:热压温度为90~110℃,热压时间2.5~3.5分钟;(14)脱模:将热压完成后的竹基板材从热压机中移出,得到所需的竹制品用竹基板材。
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