[发明专利]导热硅脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610935441.X | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106519691A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张耀湘;李云;张宇强;何文君;覃剑;喻春莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/22;C08K5/544;C08K3/28;C08K5/5445;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导热硅脂组合物及其制备方法，导热硅脂组合物包括(A)基础硅油为线型有机聚硅氧烷，其分子结构中与硅键合的基团为具有1‑18个碳原子的一价烃基，在25℃的运动粘度为50～1500mpa·s；(B)导热填料；(C)抑油添加剂为含有与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，在25℃的运动粘度为10‑1500mpa·s；所述组分(B)为表面带羟基的导热填料。由该组合物制备的导热硅脂同时具有高导热系数、良好的绝缘性能及低的出油率，可以有效提高导热硅脂的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热硅脂组合物，包括以下组分：(A)基础硅油：为线型有机聚硅氧烷，其分子结构中与硅键合的基团为具有1‑18个碳原子的一价烃基，在25℃的运动粘度为50～1500mpa·s；(B)导热填料；(C)抑油添加剂：为含有与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，在25℃的运动粘度为10‑1500mpa·s；所述组分(B)为表面带羟基的导热填料；以上所述组分按重量份数计的用量如下：(A)基础硅油 50～250份(B)导热填料 700～950份(C)抑油添加剂 10～50份。
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