[发明专利]光模板和通信设备

摘要

本发明公开了一种光模板和通信设备，属于通信领域。所述光模板包括光纤扇出器件、光纤连接器和硅光芯片，光纤扇出器件位于光纤连接器和硅光芯片之间，光纤扇出器件包括基体和至少一个第一光波导组，第一光波导组贯穿基体，且第一光波导组自基体的第一端面延伸到基体的第二端面，第一端面与第二端面是相对的；光纤连接器包括至少一个光纤，每一光纤包括N根纤芯，每一纤芯与一根第一光波导相接触，硅光芯片包括至少一个第二光波导组，第二光波导组包括N根第二光波导，每一第一光波导与一根第二光波导相接触。本发明解决了光纤的光信号容量无法得到进一步的提高的问题，进一步的提高光纤的光信号容量，本发明用于光信号的传输。

主权项

1.一种光模板，其特征在于，所述光模板包括光纤扇出器件、光纤连接器和硅光芯片，所述光纤扇出器件位于所述光纤连接器和所述硅光芯片之间，所述光纤扇出器件包括基体和至少一个第一光波导组，所述第一光波导组贯穿所述基体，且所述第一光波导组自所述基体的第一端面延伸到所述基体的第二端面，所述第一端面与所述第二端面是相对的；所述第一光波导组包括N根第一光波导，每一第一光波导的弯曲半径均大于或等于5毫米，其中，N为大于或等于1且小于或等于12的整数；在所述第一端面，相邻两根第一光波导之间的信号串扰小于或等于40dB；在所述第二端面，相邻两个第一光波导的间距大于或等于30微米，且所述N根第一光波导的端部位于同一条直线上；所述光纤连接器包括至少一个光纤，每一光纤包括N根纤芯，位于同一光纤内的N根纤芯与位于同一第一光波导组内的N根第一光波导一对一地相接触，光信号在对应的纤芯和第一光波导之间进行耦合传输时的损耗小于或等于2dB；所述硅光芯片包括至少一个第二光波导组，所述第二光波导组包括N根第二光波导，位于同一第一光波导组内的N根第一光波导与位于同一第二光波导组内的N根第二光波导一对一地相接触，光信号在对应的第一光波导和第二光波导之间进行耦合传输时的损耗小于或等于3dB。