[发明专利]改善板面铜粒的工艺有效
| 申请号： | 201610936173.3 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106413273B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 胡志杨;徐文中;张义兵;张庭主 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀‑磨板的处理流程调整为第一次全板电镀‑第一次磨板‑第二次全板电镀‑第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 板面铜粒 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种改善板面铜粒的工艺，依次包括以下步骤：/nS1、根据需要电镀铜层的厚度确定线路板的电镀电流密度和电镀时间；/nS2、按确定的电镀时间的45％-55％对线路板进行第一次全板电镀，以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理；/nS3、对线路板进行第一次磨板处理，以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板，对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min；/nS4、按剩余的电镀时间对线路板进行第二次全板电镀，以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理；/nS5、对线路板进行第二次磨板处理，以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板，对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。/n
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