[发明专利]一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备

摘要

本发明实施例公开了一种柔性封装结构，包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。本发明实施例还公开了一种柔性封装结构的制造方法及可穿戴设备。

主权项

1.一种柔性封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；其中，所述封装结构还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中；所述封装结构还包括：至少一个导电焊盘、以及与所述导电焊盘连接的至少一个焊料凸点；所述第一硬性封装体中的所述第一芯片通过所述焊料凸点与所述导电焊盘连接；所述封装结构还包括：设置于所述第一硬性封装体和所述柔性封装基板之间的绝缘保护层，所述绝缘保护层能够在柔性封装基板弯曲时，防止所述第一硬性封装体中的第一芯片与焊料凸点，和/或所述焊料凸点和所述导电焊盘的剥离；其中，所述第二硬性封装体的一端置于所述绝缘保护层上，以倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面。