[发明专利]一种石墨烯半导体复合材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201610936922.2 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN106564887B 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 陈庆;曾军堂;王镭迪 申请(专利权)人: 日照鲁光电子科技有限公司
主分类号: C01B32/19 分类号: C01B32/19;C01B32/956;C01B32/25;C01G9/02
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 廖彬佳
地址: 276800 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于石墨烯复合材料领域,公开了一种石墨烯半导体复合材料及制备方法。该方法在石墨剥离成石墨烯的过程中,借助化学剥离液的预化学反应将石墨变得更易剥离,同时,在剥离过程中,预先将半导体材料颗粒在石墨剥离过程中加入,大量微小的半导体颗粒增加剥离过程的接触面积和剥离次数,通过半导体颗粒对石墨的剪切和撞击作用,使石墨在短时间内经历大量的剥离过程,从而显著提高剥离效率,半导体材料均匀地复合在石墨烯的表面,形成层复合结构,得到石墨烯半导体复合材料。该方法操作更加简单,对设备要求低,条件温和,节能环保。
搜索关键词: 一种 石墨 半导体 复合材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种石墨烯半导体复合材料的制备方法,其特征在于:具体制备方法包括以下步骤:(1)将作为石墨烯分散用的表面活性剂溶解到纯水中,配制成水溶液;(2)将石墨粉末分散在步骤(1)中的表面活性剂水溶液中,并加入化学剥离剂,搅拌1~ 2h;(3)然后加入既作为剥离剂又作为复合体的半导体材料颗粒,所述半导体材料颗粒粒 径为0.01μm‑10μm,搅拌时间为10‑20小时;在搅拌过程中,大量微小的半导体颗粒显著增加 了石墨剥离过程的碰撞和接触次数,同时使制得的石墨烯分散均匀,使半导体材料均匀地复合在石墨烯的表面;(4)反应结束后,抽滤,有机溶剂洗涤,干燥,然后在500‑700℃条件下烧结30‑45min,得到石墨烯半导体复合材料;其中,所述化学剥离剂由有机溶剂、离子液体、质子化剂、无机盐以质量比100:30‑50: 3‑5:15‑20组成;所述的有机溶剂为吡咯烷酮、咪唑啉酮、酰胺中的一种或多种;所述的离子 液体为咪唑类离子液体;所述的质子化剂为苯甲酸、2‑萘甲酸、1‑芘甲酸、1‑芘磺酸中的一种或多种;所述的半导体颗粒材料为碳化硅、氮化镓、氧化锌、氮化铝中的一种。
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