[发明专利]制作场效晶体管的方法在审

专利信息
申请号: 201610937094.4 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN107623037A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 吕芳谅;刘致为;刘继文;黄仕贤;翁翊轩 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司;刘致为
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 于制作场效晶体管的方法中,由第一半导体材料所制成的鳍片式结构是形成,以使鳍片式结构从设置于基材上的隔离绝缘层突伸出。栅极结构是形成于鳍片式结构的一部分上,而定义出通道区域、源极区域和漏极区域于鳍片式结构中。于栅极结构形成后,激光退火是进行于鳍片式结构上。
搜索关键词: 制作 晶体管 方法
【主权项】:
一种制作场效晶体管的方法,其特征在于,该制作场效晶体管的方法包含:形成由第一半导体材料所制成的一鳍片式结构,其中该鳍片式结构从设置于一基材上的一隔离绝缘层突伸出;形成一栅极结构于该鳍片式结构的一部分上,而定义出一通道区域、一源极区域和一漏极区域于该鳍片式结构中;以及于该栅极结构形成后,进行激光退火于该鳍片式结构上。
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