[发明专利]一种镍掺杂二氧化锡微孔阳极、制备方法及应用

摘要

一种镍掺杂二氧化锡微孔阳极、制备方法及应用，属于电化学水处理技术领域。以微孔钛(mp‑Ti)板为基体，采用脉冲复合电沉积的方式，在微孔钛(mp‑Ti)板上直接复合沉积Sb‑Sn‑Ni,然后再将沉积后的材料放在马弗炉下煅烧2小时，制备出Ti/Sb‑SnO₂‑Ni电催化电极。该电极用于水中苯酚的电催化氧化，结果表明，其去除苯酚的能力强、有机物矿化率高。本发明所制备的电极催化活性高、稳定性好、使用寿命长，具有较好的应用前景。

主权项

1.一种镍掺杂二氧化锡微孔阳极mp‑Ti/SnO₂‑Sb‑Ni的制备方法，以mp‑Ti板为基质，镍掺杂二氧化锡电极的制备方法，包括以下步骤：(1)将SbCl₃粉末溶于浓HCl中，加入一定量的SnCl₄·5H₂O，用适量水充分溶解，再加入一定量的NiSO₄，最终得到的溶液中SnCl₄浓度优选为0.05～0.25mol/L,Sn:Sb:Ni摩尔比为100:(3～15)：(0.5～2)，放置一段时间备用；(2)将步骤(1)配置的溶液倒入柠檬酸中，使得柠檬酸为0.1‑0.5M，超声使其充分混合，再向其中逐滴滴加3‑氨丙基三甲氧基硅烷，最后溶液中3‑氨丙基三甲氧基硅烷的质量百分含量为0.05％，超声使其充分混合，得到电镀液；将配置的电镀液放置一段时间备用；(3)将孔径为10～80微米的mp‑Ti板在NaOH溶液中浸洗除油后，在草酸溶液中煮沸以除氧化物，二次蒸馏水清洗干净，氮气吹干备用；(4)以步骤(2)配置的溶液为电镀液，以步骤(3)处理过的mp‑Ti板为阴极，铂片(Pt)为阳极，使用脉冲复合电沉积电镀，脉冲复合电沉积的工艺参数为：电流密度5‑10mA/cm²、脉冲时间1h‑2h、沉积温度25‑35℃、间歇时间0.5‑1S；(5)电镀完成后，将步骤(4)得到的电极用蒸馏水冲洗干净，在100℃的烘箱中放置一段时间直至烘干，放入马弗炉中400℃～650℃高温煅烧2h，室温下自然冷却后，得到mp‑Ti/SnO₂‑Sb‑Ni电极。