[发明专利]用于量测机台的自动调校方法和系统有效
| 申请号： | 201610938604.X | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107978540B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 阮炯明;张冬平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;卜璐璐 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于量测机台的自动调校方法和系统，所述自动调校方法包括：检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；如果所述工作平台的位置发生偏移，则计算所述工作平台的位置偏移量；以及基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。本发明所提供的用于量测机台的自动调校方法和系统能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，也保证了量测程式的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机台 自动 调校 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于量测机台的自动调校方法，其特征在于，所述自动调校方法包括：检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；如果所述工作平台的位置发生偏移，则计算所述工作平台的位置偏移量；以及基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
