[发明专利]半导体封装结构及制造其之方法有效
| 申请号： | 201610938688.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107527875B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 郭进成;李宝男;洪志斌;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案之揭示内容系关于一种半导体封装结构及一种用于制造其之方法。半导体封装封装结构包括一半导体基板，其具有一第一表面及相对于该第一表面之一第二表面。该半导体基板具有自该第二表面延伸至该第一表面之一空间且一绝缘体系设置于该空间中。该半导体封装结构包括该绝缘体中之若干导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装件，其包含：一半导体基板，其具有一第一表面及相对于该第一表面之一第二表面，该半导体基板界定自该第二表面延伸至该第一表面之一空间且包含在该空间中之一绝缘体；及在该空间中之复数个导电柱。
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