[发明专利]硅胶垫的生产工艺

摘要

本发明涉及硅胶垫生产的技术领域，尤其涉及硅胶垫的生产工艺，其包括布料层和分别设于布料层背面和正面的第一硅胶层和第二硅胶层，包括以下步骤：步骤1、第一次热压；步骤2、冲切边料；步骤3、第二次热压；步骤4、取料；本发明中的第二次热压，热压时背面胶会吸住下模板的型槽，另半成品硅胶垫不会移动，使热压第二层硅胶层时的精度精准，平整度最佳，半成品硅胶垫的边缘柔和也不易磨损损坏；本发明生产工艺简单、合理、环保，并且硅胶本身就具有柔软性，无毒无味，耐强酸强碱耐高温，是生产垫最佳的材料，生产出来的硅胶垫弹性好、手感好，平整度最佳，不易弯曲变形，不易损坏，是现有大众客户所喜欢的硅胶垫。

主权项

1.一种硅胶垫的生产工艺，所述硅胶垫包括布料层和分别设于布料层背面和正面的第一硅胶层和第二硅胶层，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、第一次热压：在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述定位治具的定位通孔上端设有自外向内倾斜的导入斜面，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面；步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。