[发明专利]一种去除单晶硅片酸腐蚀斑痕的方法在审

专利信息
申请号: 201610939971.1 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN106391567A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 田原;于妍;王云彪;陈亚楠;杨召杰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/10;B08B3/08
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种去除单晶硅片酸腐蚀斑痕的方法。在单晶硅片经过酸腐蚀之后,浸入由氨水、双氧水和去离子水配制的水溶液中,进行超声清洗,以去除硅片表面斑痕。水溶液中氨水、双氧水、去离子水的比例为11(5‑20);水溶液温度为50‑70℃;超声清洗时间为5‑30 min。本方法易于操作,绿色环保,可有效去除硅片酸腐蚀产生的表面及边缘斑痕。本方法放宽了对于硅片从酸液转移到水中的时间的要求,并且避免了设计硅片酸腐蚀专用夹具的繁琐工作。本方法简单易行,在硅片酸腐领域会得到广泛应用。
搜索关键词: 一种 去除 单晶硅 酸腐 斑痕 方法
【主权项】:
一种去除单晶硅片酸腐蚀斑痕的方法,其特征是:在单晶硅片经过酸腐蚀之后,浸入由氨水、双氧水和去离子水配制的水溶液中,进行超声清洗,以去除硅片表面斑痕。
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