[发明专利]一种接触元件及其制备方法有效
申请号: | 201610939975.X | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN106505324B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 徐明刚;张聪;秦刚 | 申请(专利权)人: | 四川瑞可达连接系统有限公司 |
主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48;H01R43/00 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李林合;李蕊 |
地址: | 621000 四川省绵阳市经开区塘*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种接触元件,包括插针以及与插针匹配的插孔组件;插针包括插针体和绝缘帽,绝缘帽设置于插针体前端;插孔组件包括插孔体和环簧,环簧设置于插孔体前端内部,环簧截面为椭圆形,且有向内的弧度,弧度为60°;环簧包括簧丝和固定簧丝的支架卡圈。其制备方法包括以下步骤:(1)绕簧;(2)清洗;(3)电镀;(4)焊接;(5)装配。该接触元件机械寿命长,高达10000次插拔,可广泛用于插拔频繁领域、耐冲击振动等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接触元件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)绕簧:以QSn6.5‑0.1‑Y2锡青铜为材料绕制环簧基体;(2)清洗:将步骤(1)中绕好的簧丝用质量浓度为5%的硫酸清洗,然后放入清水中在超声波条件下清洗,接着在80℃热水中冲洗,最后烘干;(3)电镀:将清洗后的簧丝进行电镀,电镀镍后镀银,电镀镍的厚度为2μm,电镀银厚度为5μm,电镀完毕后进行清洗,先在50‑60℃热水中清洗,再在室温下于蒸馏水中进行清洗,最后取出干燥;(4)焊接:向电镀好的簧丝中装入支架卡圈,在工装中进行定型,然后将簧丝、支架卡圈与工装一起置于氮气激光焊接机中焊接,制成环簧;(5)装配:将环簧置于插孔体前端组装成插孔组件,在插针体前端安装绝缘帽,组装成插针,插针和插孔组件匹配,得接触元件。
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