[发明专利]逆变器装置有效
| 申请号： | 201610940032.9 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106856375B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 松井康平 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在用密闭框体覆盖整个装置的情况下也能抑制该密闭框体内的无源元器件的温度上升的逆变器装置。该逆变器装置(1)中，利用与功率半导体模块(13)接合的冷却器(11)的冷却面(11a)和逆变器框体(10)将包含功率半导体模块(13)以及逆变器电路模块(16)的逆变器电路封闭，该逆变器电路模块(16)包含无源元器件，该逆变器装置(1)中，在冷却器(11)的冷却面(11a)上形成密闭绝缘层、即密闭空间(E1～E3)，将密闭空间(E1～E3)的厚度(d1～d3)设为最大对流抑制距离(d)以下。由此，不会在密闭空间(E1～E3)内产生对流，能维持密闭空间(E1～E3)内的高绝热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 逆变器 装置 | ||
【主权项】：
一种逆变器装置，利用与功率半导体模块接合的冷却器的冷却面和逆变器框体将包含所述功率半导体模块以及逆变器电路模块的逆变器电路封闭，该逆变器电路模块包含无源元器件，其特征在于，所述冷却器的冷却面上形成密闭绝热层，且该密闭绝热层的厚度设为最大对流抑制距离以下。
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