[发明专利]可插拔的光纤放大器在审
| 申请号： | 201610940165.6 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106451044A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈金龙 | 申请（专利权）人： | 无锡市德科立光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067;G02B6/42;G02F1/39 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可插拔的光纤放大器，包括壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件；其特征是：所述壳体采用XFP封装形式，壳体包括模块底座和盖合在模块底座上的盖板，模块底座内具有容置容间；所述电路器件包括印刷电路板，在印刷电路板上面向盖板的一侧布置激光器和光电探测器，光路器件位于印刷电路板的上方；在所述印刷电路板一侧布置有金手指型电接口。本发明结构紧凑，完全兼容传统XFP光收发模块的尺寸和引脚图。由于体积小、安装方便可插拨，再结合极低的功耗，使得该发明非常适用于高密度集成的发射或接收板卡，能够满足光纤通信系统骨干网、接入网和有线电视网的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 可插拔 光纤 放大器 | ||
【主权项】：
一种可插拔的光纤放大器，包括壳体（1）和设置在壳体（1）内的电路器件和光路器件；其特征是：所述壳体（1）采用XFP封装形式，壳体包括模块底座和盖合在模块底座上的盖板，模块底座内具有容置容间；所述电路器件包括印刷电路板，在印刷电路板上面向盖板的一侧布置激光器和光电探测器，光路器件位于印刷电路板的上方；在所述印刷电路板一侧布置有金手指型电接口（2）。
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