[发明专利]一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法

摘要

一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法，本发明涉及陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的钎焊方法，它为解决现有陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的钎焊接头残余应力较高，可靠性较低的问题。钎焊方法：一、打磨待焊陶瓷和金属材料等钎焊材料；二、用AgCuTi粉末钎料包覆多孔陶瓷形成中间层，加热熔化后冷却获得陶瓷‑金属双相连续中间层；三、将待焊金属材料、AgCuTi箔状钎料、双相连续中间层、Ti箔、AgCuTi箔状钎料、待焊陶瓷按顺序依次由下到上叠放；四、真空钎焊待焊件。本发明采用无压浸渗法使液态AgCuTi钎料填充多孔陶瓷，AgCuTi箔/双相中间层/Ti箔/AgCuTi箔叠放进行钎焊，提高了接头强度。

主权项

1.一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法，其特征在于是按下列步骤实现：一、将待焊陶瓷或陶瓷基复合材料、待焊金属材料、多孔陶瓷、Ti箔和AgCuTi箔状钎料用砂纸打磨，然后用丙酮清洗10min～20min，得到干净的待焊陶瓷或陶瓷基复合材料、待焊金属材料、多孔陶瓷、Ti箔和AgCuTi箔状钎料；二、将干净的多孔陶瓷放入模具中，再用AgCuTi粉末钎料包覆多孔陶瓷形成中间层，然后把中间层置于真空钎焊炉中，以加热速率为2℃/min～50℃/min升温至840℃～920℃，保温1min～30min，冷却至室温后切割成箔片获得以多孔陶瓷为骨架的陶瓷‑金属双相连续中间层；三、将干净的待焊金属材料、AgCuTi箔状钎料、陶瓷‑金属双相连续中间层、Ti箔、AgCuTi箔状钎料、待焊陶瓷或陶瓷基复合材料按顺序依次由下到上叠放，固定后得到待焊件；四、将步骤三得到的待焊件置于真空钎焊炉中，以加热速率为1℃/min～50℃/min升温至800℃～910℃，保温5min～30min，然后以降温速率为2℃/min～20℃/min降温至400℃，然后随炉冷却至150℃，开炉取件，即完成陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的钎焊；其中步骤二所述的AgCuTi粉末钎料由质量分数为64.8％～71.3％的Ag，25.2％～27.7％的Cu和1％～10％的TiH2组成。