[发明专利]半导体微波加热设备及其功率检测方法和功率检测装置在审

专利信息
申请号: 201610940696.5 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN106507526A 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 史龙 申请(专利权)人: 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H05B6/68 分类号: H05B6/68
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 代理人: 尚志峰,汪海屏
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种半导体微波加热设备及其功率检测方法和功率检测装置,其中,功率检测方法包括分别检测半导体微波加热设备的每个微波源的入射功率信号和/或反射功率信号;基于预定义的功率信号与功率值的对应关系,确定与所述入射功率信号相匹配的入射功率值和/或与所述反射功率信号相匹配的反射功率值;根据所述每个微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值,计算所述半导体微波加热设备的入射功率和/或反射功率。本发明的技术方案可以对半导体微波加热设备的入射功率和/或反射功率进行精确检测,有利于对半导体微波加热设备进行精确的功率控制。
搜索关键词: 半导体 微波 加热 设备 及其 功率 检测 方法 装置
【主权项】:
一种半导体微波加热设备的功率检测方法,其特征在于,包括:分别检测半导体微波加热设备的每个微波源的入射功率信号和/或反射功率信号;基于预定义的功率信号与功率值的对应关系,确定与所述入射功率信号相匹配的入射功率值和/或与所述反射功率信号相匹配的反射功率值;根据所述每个微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值,计算所述半导体微波加热设备的入射功率和/或反射功率。
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