[发明专利]低空大动压整体式整流罩高速分离流固耦合仿真方法有效

专利信息
申请号: 201610941031.6 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN106570242B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 刘广;武秋生;许泉;江玉刚;许自然;任智毅;苗晓婷;梅星磊;张凤岗;张宏程;刘国刚 申请(专利权)人: 上海机电工程研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G05B17/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种低空大动压整体式整流罩高速分离流固耦合仿真方法,包括如下步骤:S1、应用计算流体力学软件计算整流罩分离各个特征点的气动力系数;S2、基于计算获得的气动力系数应用双线性插值方法构造整流罩分离气动力系数插值模型;S3、应用多体动力学软件构建整流罩分离多体动力学模型;S4、基于整流罩分离气动力系数插值模型和多体动力学模型构建整流罩分离流固耦合仿真模型;S5、调用气动力系数插值模型和整流罩分离多体动力学模型进行流固耦合仿真计算,并获得仿真计算结果。本发明实现了气动力与整流罩姿态的强耦合,实现了强流固耦合仿真,极大地提高了整流罩分离仿真的精度。
搜索关键词: 空大 整体 整流 高速 分离 耦合 仿真 方法
【主权项】:
1.一种低空大动压整体式整流罩高速分离流固耦合仿真方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、应用计算流体力学软件计算整流罩分离各个特征点的气动力系数;S2、基于计算获得的气动力系数应用双线性插值方法构造整流罩分离气动力系数插值模型;S3、应用多体动力学软件构建整流罩分离多体动力学模型;S4、基于整流罩分离气动力系数插值模型和多体动力学模型构建整流罩分离流固耦合仿真模型;S5、调用气动力系数插值模型和整流罩分离多体动力学模型进行流固耦合仿真计算,并获得仿真计算结果;所述的整流罩分离气动力系数插值模型采用双线性插值方法实现,具体的,在已知四个点Q11(x1,y1),Q12(x1,y2),Q21(x2,y1),Q22(x2,y2)气动力系数的前提下,通过下式求四个点中间的一个点P=(x,y)的气动力系数值,X轴方向线性插值插入R1,R2其中,R1=(x,y1),R2=(x,y2);通过下式求Y方向线性插值计算P点的气动力系数:式中,x1,y1,x2,y2为已知点Q11,Q12,Q21,Q22的坐标值,x,y为插值点P的的坐标值,f1(Q11),f1(Q12),f2(Q21),f2(Q22)为已知点Q11,Q12,Q21,Q22的气动力系数值,f1(R1),f2(R2),f(P)为插值点R1,R2,P的气动力系数值。
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