[发明专利]一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统在审
| 申请号： | 201610941262.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106312334A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邓再勇 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 郭化雨,王宝筠 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统，用于提高PCB板材钻孔的精度和效率，降低成本、噪音以及能耗，缩短打孔的周期。本发明实施例方法包括：确定需要钻孔位置的第一坐标，PCB板材的厚度大于0.15mm；根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，第一凹槽的深度为第一数值；确定需要钻孔位置的第二坐标，第二坐标与第一坐标相对应；根据第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，第二凹槽的深度为第二数值，第一数值与第二数值之和为PCB板材的厚度；第一凹槽与第二凹槽形成目标导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板材 钻孔 方法 数控机床 系统 | ||
【主权项】：
一种PCB板材钻孔方法，其特征在于，包括：确定需要钻孔位置的第一坐标，所述第一坐标为在PCB板材第一面需要钻孔的位置的坐标，所述PCB板材的厚度大于0.15毫米；根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，所述第一凹槽的深度为第一数值；确定需要钻孔位置的第二坐标，所述第二坐标为在所述PCB板材第二面需要钻孔的位置的坐标，所述第二坐标与所述第一坐标相对应；根据所述第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，所述第二凹槽的深度为第二数值，所述第一数值与所述第二数值之和为所述PCB板材的厚度；所述第一凹槽与所述第二凹槽形成目标导通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司，未经宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610941262.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
