[发明专利]一种小型化三频双圆极化天线

摘要

本发明属于通讯及导航技术领域，具体涉及一种小型化三频双圆极化天线。本天线在上层微带贴片天线、中层微带贴片天线、下层微带天线以及底层馈电网络的铅垂中心线处同轴的设置有固定通孔及紧固螺栓；三组第一短路金属化过孔与第一馈电孔的轴线均处于以固定通孔轴线为轴心的同一圆柱面上且周向均布；中层微带贴片处布置第二馈电点，三组第二短路金属化过孔与第二馈电孔的轴线均处于以固定通孔轴线为轴心的同一圆柱面上且周向均布；第一短路金属化过孔的孔径等于第一介质套外径；第二短路金属化过孔孔径等于第二介质套外径。本发明可在保证良好的阻抗带宽和轴比带宽以及高增益性能的同时，亦可确保天线体积的小型化和轻型化需求。

主权项

一种小型化三频双圆极化天线，其特征在于：本天线包括由上而下且依次片状层叠布置的上层微带贴片(11)、上层介质基板(12)、中层微带贴片(21)、中层介质基板(22)、下层微带贴片(31)、下层介质基板(32)以及底层馈电网络；其中，上层微带贴片(11)与上层介质基板(12)构成工作于S频点的上层微带贴片天线，中层微带贴片(21)与中层介质基板(22)构成工作于L频点的中层微带贴片天线，下层微带贴片(31)与下层介质基板(32)构成工作于B3频点的下层微带贴片天线；在上层微带贴片天线、中层微带贴片天线、下层微带天线以及底层馈电网络的铅垂中心线处同轴的设置有固定通孔(a)，紧固螺栓穿过上述固定通孔(a)形成螺栓紧固配合；上层微带贴片(11)处布置第一馈电点，由第一馈电点处垂直上层微带贴片(11)所在平面而依次贯穿上层介质基板(12)、中层微带贴片(21)、中层介质基板(22)、下层微带贴片(31)、下层介质基板(32)设置有第一馈电孔(10a)，第一馈电孔(10a)为金属化过孔，第一馈电探针(10b)同轴布置于第一馈电孔(10a)内，第一馈电探针(10b)的两端分别连接第一馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；本天线还包括贯穿中层微带贴片天线和下层微带贴片天线的第一短路金属化过孔(10c)，第一短路金属化过孔(10c)为三组，第一短路金属化过孔与第一馈电孔(10a)的轴线均处于以固定通孔(a)轴线为轴心的同一圆柱面上且第一短路金属化过孔(10c)与第一馈电孔(10a)的轴线沿上述圆柱面周向均布；中层微带贴片(21)处布置第二馈电点，由第二馈电点处垂直上层微带贴片(11)所在平面而依次贯穿下层微带贴片(31)、下层介质基板(32)设置有第二馈电孔(20a)，第二馈电孔(20a)为金属化过孔，第二馈电探针(20b)同轴布置于第二馈电孔(20a)内，第二馈电探针(20b)的两端分别连接第二馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；本天线还包括贯穿下层微带贴片天线的第二短路金属化过孔(20c)，第二短路金属化过孔(20c)为三组，第二短路金属化过孔与第二馈电孔(20a)的轴线均处于以固定通孔(a)轴线为轴心的同一圆柱面上且第二短路金属化过孔(20c)与第二馈电孔(20a)的轴线沿上述圆柱面周向均布；下层微带贴片(31)处布置第三馈电点，第三馈电探针(30a)穿过下层介质基板(32)而连接第三馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；所述第一馈电孔(10a)上的位于中层微带贴片天线以及下层微带贴片天线的一段孔路与第一馈电探针(10b)间设置有隔离彼此的第一介质套(50)，所述第二馈电孔(20a)上的位于下层微带贴片天线的一段孔路与第二馈电探针(20b)间设置有隔离彼此的第二介质套(60)；第一短路金属化过孔(10c)的孔径等于第一介质套(50)外径；第二短路金属化过孔(20c)孔径等于第二介质套(60)外径。