[发明专利]圆柱形CSP光源及其制造装置和制造方法在审

专利信息
申请号: 201610942904.5 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN106374025A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 周波;何至年;唐其勇 申请(专利权)人: 深圳市兆驰节能照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 代理人: 李秀娟
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明圆柱形CSP光源的发光芯片,四周及上方包覆有具有圆柱形荧光胶体层,该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面,该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。该制造装置包括相配合的载板和成型模具,该成型模具上设有至少一个圆柱形模孔。该CSP光源的制造方法(1)在所述载板上放置并固定发光芯片;(2)将成型模具与上述载板贴合,并使发光芯片置于成型模具的圆柱形模孔中;(3)在圆柱形模孔中注入封装荧光胶并离心固化,形成CSP光源;(4)将CSP光源推出成型模具,并且CSP光源与载板分离。本发明CSP光源圆柱形结构,荧光胶不易被损坏,光源的参数不易改变,可靠性高,光源的集中度高,可获得较高的良品率。该制造方法成品良率高、物料损耗少、成本低。
搜索关键词: 圆柱形 csp 光源 及其 制造 装置 方法
【主权项】:
一种圆柱形CSP光源,其包括发光芯片,该发光芯片底部设有电极,该发光芯片的四周以及上方包覆有荧光胶体层,其特征在于,该荧光胶体层为圆柱形,该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面,该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。
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