[发明专利]一种电子设备保护箱体

摘要

本申请涉及一种电子设备保护箱体，包括箱体本体和旋转连接于所述箱体本体的开关门，所述箱体本体内部设有置物架，所述箱体本体的面板由外向内依次为第一外钢板层，泡沫水泥板层、真空层、气凝胶复合屏蔽层和第二内钢板层组成；对于放置在箱体内部的电子设备能够屏蔽外界电磁波对其的干扰，同时能够隔热，具备双重保护功效，效果明显。

主权项

1.一种电子设备保护箱体，包括箱体本体和旋转连接于所述箱体本体的开关门，所述箱体本体内部设有置物架，其特征在于，所述箱体本体的面板由外向内依次为第一外钢板层，泡沫水泥板层、真空层、气凝胶复合屏蔽层和第二内钢板层组成；所述气凝胶复合屏蔽层的结构为平板状SiO₂气凝胶中间夹有铜网；所述气凝胶复合屏蔽层的隔热相为SiO₂气凝胶，所述气凝胶复合屏蔽层的电磁屏蔽相为铜网；所述平板状SiO₂气凝胶厚度为2 mm，所述铜网丝径为0.2 mm，孔径为0.1 mm；并且所述铜网表面电镀有镍层，镍层厚度为1微米；所述气凝胶复合屏蔽层的制备过程如下：步骤一，制备SiO₂溶胶首先需要配制正硅酸乙酯与乙醇的混合溶液，在搅拌下，加入去离子水、HCl与乙醇的混合液，静置，加入CuO粒子，作为催化剂，使得正硅酸乙酯充分水解，再加入一定配比的去离子水、NH₃•H₂O与乙醇三者混合物，得到SiO₂溶胶，在该SiO₂溶胶中，正硅酸乙酯、H₂O、乙醇、HCl、NH₃•H₂O的摩尔比为1:2:13：1.8×10^‑3：3.6×10^‑3；步骤二，加入遮光剂和抗电磁增强体将步骤一中得到的SiO₂溶胶倒入装有镀镍碳纤维的容器中，然后加入质量比为3:2:5的炭黑、TiO₂、陶瓷粉的混合物，机械搅拌，再加入锡粒，继续搅拌均匀，得到溶胶混合体；采用镀镍碳纤维、锡粒为抗电磁增强体，炭黑、TiO₂、陶瓷粉的混合物为遮光剂，其中镀镍碳纤维直径为30微米，锡粒、炭黑、TiO₂、陶瓷粉的粒径为10微米；其中，镀镍碳纤维体积分数为12~19％；步骤三，铜网电镀镍层取铜网，利用电镀工艺在铜网表面镀一层镍层；步骤四，将溶胶混合体包覆铜网将步骤三得到的镀镍铜网浸在步骤二得到的溶胶混合体中，待溶胶混合体凝胶后，倒入乙醇，使湿凝胶在乙醇溶剂中静置3天，以使凝胶的缩聚反应继续进行，网络结构继续长大，骨架更加牢固；步骤五，超临界干燥a） 将老化过的溶胶混合体及乙醇溶剂放置在密封的高压釜内，缓慢升温，压力增大，待乙醇溶剂气一液界面消失，表面张力不复存在，在该状态下保温10 h；b） 保温下，将溶剂缓慢释放直至压力降为常压；c） 到常压时，降低釜内温度至室温，开釜取样即可得到SiO₂气凝胶；d） 取上面得到的SiO₂气凝胶，将其剪切为厚度2mm的薄板，并且使得所述铜网位于薄板中间，即得到气凝胶复合屏蔽层。